BGA封装基板案例

这是一颗以Wire Bond连接为主的DIE1，结合Flip Chip安装、RDL(Re-Distributed Layer)连接的DIE2组成的BGA封装基板。

该设计有介质层6层(含Wire Bond实体容纳层1个)，设计信号层4个，设计Die堆栈层1个，信号层、平面层和Die堆栈层之间是介质层，Die晶片两颗和封装器件一个。

压降云图                                     电压分布云图

电流密度云图                                 电流分布云图

电流密度云图                             功率损失云图