系统级仿真

支持封装基板与Die的联合仿真，PCB板-PCB板级联仿真，系统的电-热联合仿真分析。通过计算快速诊断系统中板图的设计缺陷，精准定位设计中的“热点”位置。

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■  板-Die联合仿真

■  板-板联合仿真

PCB板级

支持高频、高速、高密度、超大面积、多层PCB板图的仿真，同时支持FPC柔性电路板图仿真。通过仿真快速定位电路设计问题，提升PCB的一次成板率，节约开发成本。

■  PCB板图仿真

■  找出设计缺陷

■  降低设计风险