WisimDC

直流压降分析、电流与电流密度分析、功耗与功率密度分析、热仿真，可全面仿真芯片封装电源完整性问题；

WisimSI

S参数提取、PDN阻抗提取、全波参数提取、EMC/EMI分析、噪声分析、谐振分析；

WisimTI

芯片封装热仿真，可快速找出封装的热点位置及计算出相应的温度值。