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VPU封装案例
FCBGA封装的Intel Movidius VPU基板设计。VPU封装有一个Flip-chip连接Die和一个BGA连接Package,六层设计。2023-05-08
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AR眼镜主板案例
AR 眼镜主板,采用Intel Movidius视觉处理单元(VPU)作为音视频采集与视频显示处理单元。采用一颗专用PMIC芯片为VPU处理单元供电,VPU单元内核供电电压0.8V,最大负载电流6A。2023-05-10
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Merge案例
模拟VPU封装贴片到AR眼镜主板上,AR 眼镜主板:采用Intel Movidius视觉处理单元(VPU)作为音视频采集与视频显示处理单元,VPU封装:有一个Flip-chip连接Die和一个BGA连接Package,六层设计。封装板尺寸8.8x8.8mm,板厚0.49mm。2023-05-18
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