芯片封装级

支持Flip-Chip倒装封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装和SIP系统级封装等所有先进封装以及Wirebond传统封装。应对先进封装由于堆叠结构带来的电磁、散热、应力、流体等多物理场问题。

PCB板级

支持高频、高速、高密度、超大面积、多层PCB板图的仿真，同时支持FPC柔性电路板图仿真。通过仿真快速定位电路设计问题，提升PCB的一次成板率，节约开发成本。

支持封装基板与Die的联合仿真，PCB板-PCB板级联仿真，系统的电-热联合仿真分析。通过计算快速诊断系统中板图的设计缺陷，精准定位设计中的“热点”位置。

系统级