Cases
仿真案例
FCBGA封装的Intel Movidius VPU基板设计。VPU封装有一个Flip-chip连接Die和一个BGA连接Package，六层设计。
这是一颗以Wire Bond连接为主的DIE1，结合Flip Chip安装、RDL(Re-Distributed Layer)连接的DIE2组成的BGA封装基板。
AR 眼镜主板，采用Intel Movidius视觉处理单元(VPU)作为音视频采集与视频显示处理单元。采用一颗专用PMIC芯片为VPU处理单元供电，VPU单元内核供电电压0.8V，最大负载电流6A。
模拟VPU封装贴片到AR眼镜主板上，AR 眼镜主板：采用Intel Movidius视觉处理单元(VPU)作为音视频采集与视频显示处理单元，VPU封装：有一个Flip-chip连接Die和一个BGA连接Package，六层设计。封装板尺寸8.8x8.8mm，板厚0.49mm。
