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Multi-port Scattering parameters
Scattering parameters or S-parameters (the elements of a scattering matrix or S-matrix) describe the electrical behavior of linear electrical networks when undergoing various steady state stimuli by electrical signals.
넶5 2023-06-01 -
Quality Metrics of S-Paramete
In the recent years, due to the popularity of link analysis for low BER requirement (i.e. various SERDES interfaces), S-parameter has become more and more important. A s-parameter is now often used to represent the full channel (package + t-line + via + connector etc).
넶9 2023-06-01 -
What is an Electrical Port
In electrical circuit theory, a port is a pair of terminals connecting an electrical network or circuit to an external circuit, as a point of entry or exit for electrical energy.
넶5 2023-06-01 -
时域反射计TDR
信号沿传输路径发射时，理想情况下，信号均不应被反射回信号源，即所有信号能量均应抵达预期目标位置。如果整条传输路径和线路终端的阻抗与信号源输出阻抗相当，则会出现上述情况。
넶12 2023-05-29 -
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WLCSP晶圆级芯片封装技术
WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圆级芯片封装方式，是一种以BGA技术为基础，又经过改进的CSP先进电子封装技术。
넶12 2023-05-22 -
浅谈COB/COF/COG封装工艺
COB（Chip On Board），也称为芯片直接贴装技术，是指将裸芯片直接固定于印刷线路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺，从而实现芯片与线路板电极之间的电气与机械上的连接。
넶9 2023-05-22 -
信号完整性之有损传输线
有损传输线，是在传输线理论模型的基础上，进一步靠近实际的模型，因为在实际的传输过程中，必然会产生损耗。由此会引起信号上升沿的退化，进而带来符号间干扰（ISI）和眼图塌陷。
넶11 2023-05-17 -
被寄予厚望的Chiplet技术
Chiplet又称“小芯片”或“芯粒”，它是将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片（die）拆分成多个芯粒（chiplet），并将这些具有特定功能的芯粒通过先进封装的形式组合在一起，最终形成一个系统芯片。
넶14 2023-05-11
