这是一颗以Wire Bond连接为主的DIE1,结合Flip Chip安装、RDL(Re-Distributed Layer)连接的DIE2组成的BGA封装基板。
该设计有介质层6层(含Wire Bond实体容纳层1个),设计信号层4个,设计Die堆栈层1个,信号层、平面层和Die堆栈层之间是介质层,Die晶片两颗和封装器件一个。
展示的芯片封装设计某层的板图
压降云图 电压分布云图
电流密度云图 电流分布云图
功率密度云图 功率损失云图
Cases.
仿真案例