-
Multi-port Scattering parameters
Scattering parameters or S-parameters (the elements of a scattering matrix or S-matrix) describe the electrical behavior of linear electrical networks when undergoing various steady state stimuli by electrical signals.
2023-06-01
-
Quality Metrics of S-Paramete
In the recent years, due to the popularity of link analysis for low BER requirement (i.e. various SERDES interfaces), S-parameter has become more and more important. A s-parameter is now often used to represent the full channel (package + t-line + via + connector etc).
2023-06-01
-
What is an Electrical Port
In electrical circuit theory, a port is a pair of terminals connecting an electrical network or circuit to an external circuit, as a point of entry or exit for electrical energy.
2023-06-01
-
时域反射计TDR
信号沿传输路径发射时，理想情况下，信号均不应被反射回信号源，即所有信号能量均应抵达预期目标位置。如果整条传输路径和线路终端的阻抗与信号源输出阻抗相当，则会出现上述情况。
2023-05-29
-
埋容的概念和制作方法
电路板设计的传统方法是将元件放置在电路板的顶面和底面上，贴片厂可以使用专用设备自动拾取和放置来定位每个部件，通过回流焊等方法将电路元件焊接到表面上。
2023-05-29
-
三端口器件（巴伦）电路原理
电路设计中经常会用到单端转差分的情况，做这种转换的原因是：电路中往往会有很多不平衡的电路结构，需要转化成平衡的电路结构。
2023-05-22
-
WLCSP晶圆级芯片封装技术
WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圆级芯片封装方式，是一种以BGA技术为基础，又经过改进的CSP先进电子封装技术。
2023-05-22
-
浅谈COB/COF/COG封装工艺
COB（Chip On Board），也称为芯片直接贴装技术，是指将裸芯片直接固定于印刷线路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺，从而实现芯片与线路板电极之间的电气与机械上的连接。
2023-05-22
