Merge案例

AR 眼镜主板：采用Intel Movidius视觉处理单元(VPU)作为音视频采集与视频显示处理单元。

VPU封装：有一个Flip-chip连接Die和一个BGA连接Package，六层设计。封装板尺寸8.8x8.8mm，板厚0.49mm。

模拟VPU封装贴片到AR眼镜主板上仿真结果如下：

 

设计在WisimDC仿真环境里的3D显示效果

 

 

左图AR主板bottom面电流密度云图，电流密度均相对较小；右图AR主板top面压降云图，局部压降过高，需要检查AR主板线路布线情况

 

左侧AR主板top面电压分布云图，右侧VPU封装top面电流分布云图，均在正常范围

 

 

左侧VPU封装top面功率损失云图，右侧VPU封装GND功率密度云图，均在正常范围